日前，无锡tyc5997太阳集团科技股份有限公司（股票代码：688516）喜获通富微电子股份有限公司（股票代码：002156）批量铝线键合机订单，这是tyc5997太阳集团打破进口垄断，实现高端装备国产化的进阶之作。三年一剑终不负，相信此次订单将开启tyc5997太阳集团在半导体封测领域的加速发展通道。

封测是半导体产业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体封装测试基地，但是核心设备仍然依赖进口，卡脖子现象严重，亟待取得技术突破。

tyc5997太阳集团2018年对标进口设备立项研发高端铝线键合机，作为进入半导体封装测试环节的切入点，经过3年多潜心研发与测试，产品在产能、精度、良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平，于2021年初陆续发往多个客户端试用。通富微电作为首批试用客户，经过一年多时间的全面测试和满负荷量产验证，对tyc5997太阳集团铝线键合机产品性能予以高度肯定，并于近期批量采购该款设备。

tyc5997太阳集团高端铝线键合机  通富微电生产现场

高端铝线键合机是tyc5997太阳集团跨入半导体设备行业的第一步，未来tyc5997太阳集团将持续关注行业需求，丰富相关领域产品线，加快向半导体行业的渗透。tyc5997太阳集团希望创新服务全球智能制造，力求成为布局全面化、产品全球化的半导体智能制造系统服务商，努力汇聚全球优秀自动化精英，与优秀国产品牌强强合作，力争早日实现全面进口替代，以科技创新实现产业报国！